台积电 1.4nm 工艺试产成功：苹果与英特尔成首批客户
台积电1.4nm工艺已于2025年第四季度启动风险试产，苹果与英特尔确认为首批客户，分别开展A21Pro和14A芯片的工程流片验证，良率门槛设为18%。
技术教程 2026-01-04
台积电 1.4nm 工艺新进展：苹果、英特尔已开始洽谈产能
苹果与英特尔已就台积电1.4nm（A14）工艺展开产能洽谈，表明该节点正式进入客户导入与产能协调阶段；苹果锁定首批产能并启动联合设计适配，英特尔转单代工Nova...
技术教程 2026-01-04
三星 Galaxy Watch 8 或新增血糖监测功能：技术瓶颈已突破？
三星GalaxyWatch8Classic46mm的血糖监测功能需通过四步验证：一、启用开发者选项并开启GlucoseMonitorBeta；二、在Samsun...
技术教程 2026-01-04
美光展示 LPCAMM2 内存新品：笔记本内存可更换时代再次来临？
美光LPCAMM2内存模组为焊接式LPDDR轻薄本带来用户可更换内存新方案，需设备支持CAMM2接口、通过螺丝固定与触点压合安装，并经BIOS训练及系统校验方可...
技术教程 2026-01-04
苹果 Vision Pro 二代产品路线图泄露，将推平价版本
苹果已调整VisionPro研发重心，转向平价版与轻量化型号；二代（N109）升级M5芯片、优化音频结构与固定带；平价版（N107）依赖iPhone/Mac、收...
技术教程 2026-01-03
美光展示下一代 LPCAMM2 内存：笔记本性能与功耗的未来
LPCAMM2凭借单模块双通道128bit总线、LPDDR5X+1β工艺降功耗、CAMM2紧凑封装及模块化升级机制，实现性能提升与功耗降低。
技术教程 2026-01-03
苹果 M4 Ultra 芯片细节泄露：专为 Mac Pro 设计，AI 算力或达新高峰
M4Ultra采用台积电3nm工艺与UltraFusion封装，集成32核CPU、80核GPU及128TOPS神经引擎；支持96–512GB统一内存、800GB...
技术教程 2026-01-02
苹果 HomePod mini 新款曝光：新增温湿度传感器与 U2 芯片
HomePodmini（第二代）需升级至固件17.0+并启用“显示温湿度”开关，配合U2芯片校准与Siri优化，方可稳定显示精准环境数据。
技术教程 2026-01-02
ARM v10 架构公版设计前瞻：能效核心性能或将迎来大幅提升
ARMv10尚未有量产芯片搭载，当前所谓“v10就绪”多指IP核通过兼容性测试而非流片；需通过官网查架构声明、/proc/cpuinfo检测、llvm-objd...
技术教程 2026-01-01
三星奥德赛 Neo G9 显示器换代：57寸双4K，MiniLED背光再升级
需确认是否为G95NC型号的固件迭代或面板微调版本，可通过核对铭牌子型号、验证MiniLED分区数量、检测DP2.1带宽启用状态及比对HDR1000亮度一致性四...
技术教程 2026-01-01