LG gram Pro 笔记本评测：极致轻薄与 OLED 屏幕的完美结合
LGgramPro162025款以1.2kg超轻机身、2.8KOLED屏、Ultra7255H处理器、双M.2插槽及77Wh电池，实现便携性、显示素质、性能与续...
技术教程 2026-01-01
大疆 Air 4 无人机专利图流出：机身更紧凑，或支持全向避障
大疆Air4通过顶部三传感器阵列、一体化镁铝合金机身与全向感知闭环实现紧凑化与全向避障：顶部ToF+双目立体视觉融合“蚩尤”算法；机身采用压铸曲面结构与磁吸电池...
技术教程 2025-12-31
安克发布新款氮化镓充电宝：体积缩小 30%，支持 200W 输出
安克新款氮化镓充电宝通过五大技术实现体积缩小30%并支持200W输出：采用GaN高频开关模块提升频率至350kHz；重构三层垂直互连PCB布局优化热管理；应用纳...
技术教程 2025-12-31
苹果 iPhone 17 Pro 或采用全新“超坚固”屏幕涂层技术
iPhone17Pro的“超坚固”屏幕涂层为纳米级双层陶瓷结构，提升耐刮性与光学性能，但未完全替代贴膜必要性；实测需结合硬度测试、反射率对比及AR膜兼容性验证。
技术教程 2025-12-31
苹果 Apple Watch Series 10 外观大改：更薄设计与全新磁吸表带接口
AppleWatchSeries10机身厚度缩至9.7mm，采用新磁吸表带接口及差异化材质处理。其通过优化内部堆叠、缩小扬声器、改进电池传感器排布实现轻薄；表带...
技术教程 2025-12-31
mx450属于什么档次的显卡 mx450属于独立显卡吗【详解】
MX450是入门级独立显卡，采用TU117架构、专用GDDR5显存及PCIe直连，性能超核显30%–50%但明显低于GTX 1650和RTX 3050，且为BG...
技术教程 2025-12-30
高通骁龙 8 Gen 5 或采用自研 Oryon V2 核心：CPU性能迎来史上最大飞跃
高通骁龙8Gen5首次在标准旗舰层级全面启用自研OryonV2架构，采用全大核2+6设计、3nmN3P工艺，CPU多核跑分达9352分，较前代提升36%，能效与...
技术教程 2025-12-30
戴尔 XPS 14 轻薄本换代：模具不变，核心升级至 Arrow Lake
戴尔XPS14Pista已升级至IntelArrowLake-H平台，可通过系统信息查处理器型号（如Ultra7270KPlus）、BIOS版本（1.5.x+）...
技术教程 2025-12-30
Intel Arrow Lake 桌面处理器细节曝光：核心数大增，直指 AMD Zen 5
ArrowLake-SRefresh处理器规格已曝光：酷睿Ultra7270KPlus为8P+16E共24核，P核睿频5.5GHz；Ultra9290KPlus...
技术教程 2025-12-30
Wi-Fi 8 (802.11bn) 标准草案公布：理论速度高达 100 Gbps
Wi-Fi8理论速率并非100Gbps，IEEE官方草案（P802.11bn/D1.0）明确最高为46Gbps，与Wi-Fi7相同；其核心升级在于超高可靠性（U...
技术教程 2025-12-29