台积电 1.4nm 工艺试产成功：苹果与英特尔成首批客户
台积电1.4nm工艺已于2025年第四季度启动风险试产，苹果与英特尔确认为首批客户，分别开展A21Pro和14A芯片的工程流片验证，良率门槛设为18%。
技术教程 2026-01-04
台积电 1.4nm 工艺新进展：苹果、英特尔已开始洽谈产能
苹果与英特尔已就台积电1.4nm（A14）工艺展开产能洽谈，表明该节点正式进入客户导入与产能协调阶段；苹果锁定首批产能并启动联合设计适配，英特尔转单代工Nova...
技术教程 2026-01-04
美光展示下一代 LPCAMM2 内存：笔记本性能与功耗的未来
LPCAMM2凭借单模块双通道128bit总线、LPDDR5X+1β工艺降功耗、CAMM2紧凑封装及模块化升级机制，实现性能提升与功耗降低。
技术教程 2026-01-03
Nothing Ear (4) 耳机渲染图曝光：延续透明设计，新增主动降噪空间音频
NothingEar(4)尚未官方确认，渲染图或源自工程样机；其采用双层堆叠PCB、五麦克风降噪（48dB）、六轴IMU实现空间音频，充电盒配陶瓷铰链与环形LE...
技术教程 2026-01-03
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联发科天玑 9500 芯片策略调整：旗舰性能下放，主攻次旗舰市场
天玑9500正从单一旗舰转向灵活的次旗舰布局，通过分频版芯片、影像/AI模块裁剪、游戏引擎轻量化、分级调度及散热供电弹性定义五大路径覆盖3500–4500元价位...
技术教程 2026-01-03
微星发布新款泰坦 GT80 游戏本：搭载桌面级可更换 CPU 与 GPU
需更新BIOS、加装LGA1151支架、重分配PCIe通道并注入ACS补丁，才能使微星GT80Titan支持桌面级CPU与GPU。
技术教程 2026-01-03
任天堂 Switch 2 游戏卡带容量曝光：最大支持 64GB，为3A大作铺路
64GB卡带因物理限制与分层加载机制，仅预置核心资源，需配合主机SSD下载补全内容；可通过系统属性、诊断工具及第三方应用识别钥匙卡并优化加载效率。
技术教程 2026-01-03
华硕发布 ROG Z890 主板系列：豪华供电为下一代酷睿处理器护航
华硕ROGZ890主板系列专为酷睿Ultra200S处理器打造，具备22+1+2+2相高电流供电、DDR5超频至9200MT/s、PCIe5.0全链路存储、BT...
技术教程 2026-01-02
联想拯救者新款电竞本模具曝光：更薄机身，散热系统迎来大改
联想Y9000P2025款散热升级源于四大变革：一、内吹式正压风道取代外排，三风扇180翻转直吹核心，键盘区温度降7℃；二、三维立体风道提升进风量33%、出风截...
技术教程 2026-01-02
苹果 M4 Ultra 芯片细节泄露：专为 Mac Pro 设计，AI 算力或达新高峰
M4Ultra采用台积电3nm工艺与UltraFusion封装，集成32核CPU、80核GPU及128TOPS神经引擎；支持96–512GB统一内存、800GB...
技术教程 2026-01-02