苹果 Vision Pro 2 代成本大幅降低：售价或更亲民，重量显著减轻
VisionPro第二代通过五大路径降本减重：一、显示模组国产化，成本降40%；二、M5芯片能效提升，功耗降40%；三、钛合金结构占比升至40%，整机减重28%...
技术教程 2026-01-01
台积电 1.4nm (A14) 工艺新进展：苹果、NVIDIA 争抢首批产能
A14工艺已进入客户导入关键窗口期，苹果锁定iPhone18系列SoC、NVIDIA验证BlackwellUltraGPU、AMD追加Zen6HPC版本，并加速...
技术教程 2026-01-01
英特尔酷睿 Ultra 300 系列桌面版发布日期锁定：直面锐龙 9000 系列
酷睿Ultra300系列桌面版尚未发布，仅确认于2026年1月5日CES主题演讲首发移动平台PantherLake处理器；官网、ARK数据库、主板厂商路线图、O...
技术教程 2026-01-01
西部数据发布新款 NVMe SSD：PCIe 5.0 价格首次下探
西部数据新款PCIe5.0NVMeSSD报价显著降低，主因是6nm主控（如SM2508/E28/MAP1602）量产+双12三重补贴（以旧换新150元、品牌券2...
技术教程 2026-01-01
安克发布新款氮化镓充电宝：体积缩小 30%，支持 200W 输出
安克新款氮化镓充电宝通过五大技术实现体积缩小30%并支持200W输出：采用GaN高频开关模块提升频率至350kHz；重构三层垂直互连PCB布局优化热管理；应用纳...
技术教程 2025-12-31
苹果 Vision Pro 2 代开发细节：更轻量化，视场角更大
第二代AppleVisionPro（N109）聚焦佩戴舒适性与空间感知提升，通过钛合金骨架减重至约450克、FOV扩展至125102、Micro-OLED峰值亮...
技术教程 2025-12-31
联想拯救者 Y9000K 2025 款首曝：搭载桌面级可更换处理器
联想拯救者Y9000K2025款不支持标准桌面CPU，仅兼容定制LGA1851移动增强插槽的HXe系列处理器；须升级BIOS至1.08a及以上、完成VRM供电校...
技术教程 2025-12-31
希捷发布新款银河企业级硬盘：单盘容量突破 30TB，采用 HAMR 技术
希捷ExosM30TB硬盘需通过五步验证：物理识别、HAMR启用、CMR模式、氦气密封及多段缓存。每步均需对应命令与阈值校验，确保数据中心高负载下稳定运行。
技术教程 2025-12-30
谷歌 Tensor G5 芯片将由台积电代工：全面转向自研架构，告别三星？
TensorG5全面转向台积电N3E工艺，采用自研GoldenGateCPU、LagunaGPU、TritonTPU及X75基带，重构电源与散热设计。
技术教程 2025-12-30
美光展示下一代 GDDR7 显存：为 RTX 50 系列显卡做准备
美光GDDR7显存已量产并适配英伟达RTX50系列，速率32Gb/s、带宽超1.5TB/s，功耗降50%，延迟降20%，支持AI与4K游戏优化，并正推进超40G...
技术教程 2025-12-30